Produkter
Hjem > Produkter > Otte lags Rigid-flex PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I

    XC2C256-7VQG100I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Cross Blind Buried Hole PCB

    Cross Blind Buried Hole PCB

    PCB, også kaldet printkort, printkort. Multi-lag trykt kort refererer til et trykt kort med mere end to lag. Det er sammensat af forbindelsesledninger på flere lag isolerende underlag og puder til samling og lodning af elektroniske komponenter. Rollen med isolering. Følgende handler om Cross Blind Buried Hole PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå Cross Blind Buried Hole PCB.
  • ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-2178BCZ-2A

    ADSP-21478BBCZ-2A er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E

    XCVU47P-2FSVH2892E er en lavpris feltprogrammerbar gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF

    HI-6138PQIF er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB

    ENEPIG PCB er en forkortelse af forgyldning, palladium og fornikling. ENEPIG PCB-belægning er den nyeste teknologi, der anvendes i elektronisk kredsløbsindustri og halvlederindustri. Guldbelægningen med en tykkelse på 10 nm og en palladiumbelægning med en tykkelse på 50 nm kan opnå god ledningsevne, korrosionsbestandighed og friktionsbestandighed.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

  • PCB-layoutprincipper

    Indstil størrelsen på pladen og rammen i henhold til konstruktionstegningen, arranger monteringshullerne, stik og andre enheder, der skal placeres i henhold til strukturelementerne, og give disse enheder ikke bevægelige egenskaber. Dimensionér størrelsen i henhold til kravene i procesdesignspecifikationerne.

  • Chipprincipper og kvantemekanik

    Mange analfabeter tror, ​​at kvantemekanik blot er et matematisk spil uden praktisk værdi. Haha, lad os finde en forfader til computerchips, tag et kig på demonstrationen:

  • Introduktion til halvleder

    Germanium, silicium, selen, galliumarsenid og mange metaloxider, metalsulfider og andre genstande, hvis ledningsevne er mellem leder og isolator, kaldes halvledere. Halvledere har nogle specielle egenskaber. For eksempel kan termistoren (termistoren) til automatisk styring laves ved at bruge forholdet mellem halvlederens resistivitet og temperatur; Ved hjælp af dets lysfølsomme egenskaber kan fotofølsomme elementer til automatisk styring fremstilles, såsom fotoceller, fotoceller og fotomodstande

  • Højpræcision flerlags printkort PCB proofing, fire store produktionsproblemer kan ikke ignoreres

    Flerlags PCB'er bruges som "kernekraft" inden for kommunikation, medicinsk behandling, industriel kontrol, sikkerhed, biler, elektrisk kraft, luftfart, militærindustri og computerudstyr. Produktfunktioner bliver højere og højere, og PCB'er bliver mere og mere sofistikerede, så i forhold til sværhedsgraden af ​​produktionen bliver også større.

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

Send forespørgsel