Produkter
Hjem > Produkter > TSM-DS3 millimeter bølge PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105

    AD9253BCPZ-105 er en højtydende, quad-kanal, 14-bit ADC fra analoge enheder. Dens kombination af høj opløsning, høj samplinghastighed, lavt strømforbrug og fleksible funktioner gør det til et ideelt valg til en bred vifte af applikationer, herunder medicinsk billedbehandling, højhastighedsbilleddannelse, kommunikationssystemer og testudstyr.
  • 4Step HDI kredsløb

    4Step HDI kredsløb

    HDI bruges i vid udstrækning i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, bærbare computere, automobilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er det mest anvendte. Følgende handler om 4Step HDI Circuit Board relateret, håber jeg for at hjælpe dig med bedre at forstå 54Step HDI Circuit Board.
  • 18-lags 3-trins HDI-kredsløbskort

    18-lags 3-trins HDI-kredsløbskort

    High-step HDI henviser til HDI-kredsløbskortet med mere end 2 niveauer, normalt 3 + N + 3 eller 4 + N + 4 eller 5 + N + 5-struktur. Det blinde hul bruger en laser, og hullet kobber er omkring 15UM. Følgende er omkring 18 lag 3 trin HDI printkort relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 18 lag 3 trin HDI printkort.
  • XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C

    XCV300-4BG432C er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 12 lag taconic højfrekvente tavle

    12 lag taconic højfrekvente tavle

    Signaltransmission sker i det øjeblik, hvor signaltilstanden ændres, såsom stigning eller faldstid. Signalet passerer en fast tid fra køreenden til den modtagende ende. Hvis transmissionstiden er mindre end 1/2 af stignings- eller faldtiden, vil det reflekterede signal fra den modtagende ende nå frem til drivenden, før signalet skifter tilstand. Omvendt vil det reflekterede signal nå drevenden, når signalet skifter tilstand. Hvis det reflekterede signal er stærkt, kan den overlagrede bølgeform ændre den logiske tilstand. Følgende handler om 12 Layer Taconic High Frequency Board relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 12 Layer Taconic High Frequency Board.
  • EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN

    EP4CE15F23I8LN er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er funktionerne af chips

    I dag udvikler bilindustrien sig mod intelligens, netværk og deling. ADAS og automatisk køreteknologi går også hurtigt frem

  • Halvlederunderstøttende industri

    Halvlederstøtteindustrien omfatter hovedsageligt halvledermaterialer, halvlederudstyr og halvledersoftwaretjenester:

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • PCB produktion, skal du være opmærksom på disse forhold

    Skæring, filet, kanter, bagning, forbehandling af inderlag, belægning, eksponering, DES (udvikling, ætsning, filmfjernelse), stansning, AOI-inspektion, VRS reparation, bruning, laminering, presning, målboring, Gong-kant, boring, kobberbelægning , filmpresning, trykning, skrivning, overfladebehandling, slutinspektion, emballering og andre processer er utallige

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

Send forespørgsel