Produkter

HI-8445PST er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.

LTM8003IY#PBF er et integreret kredsløb (IC) lanceret af Analog Devices Inc. (ADI), specifikt designet til bordmonterede strømforsyninger. Dette produkt har en plads i elektronikindustrien for sin høje effektivitet og pålidelighed. Designet af LTM8003IY # PBF sigter mod at imødekomme de høje krav fra forskellige elektroniske enheder til strømstyring, hvilket viser dens unikke fordele med hensyn til ydeevne, stabilitet og omkostningseffektivitet

Galvanisk isolering: HI-8598PSMF er verdens første ARINC 429-linjedriver til at bruge galvanisk isoleringsteknologi, hvilket giver en isolationsspænding på 800V for at sikre isolering mellem ARINC 429 databus og følsomme digitale kredsløb, hvilket er særlig vigtigt for sikkerhedskritiske systemer.

XC6VSX475T-2FF1156E-pakke BGA Integreret kredsløb Chip IC Electronic Component-undersøgelse og ordre

XCZU3EG-1SFVA625E er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.

I en æra med hurtig udvikling af sammenkoblede data og optiske netværk opstår der konstant 100G optiske moduler PCB, 200G optiske moduler PCB og endda 400G optiske moduler PCB. Imidlertid har høj hastighed fordelene ved høj hastighed, og lav hastighed har også fordelene ved lav hastighed. I en æra med højhastighedsoptiske moduler understøtter 10G optisk modul PCB driften af ​​producenter og brugere med deres unikke fordele og relativt lave omkostninger. 10G optisk modul, som navnet antyder, er et optisk modul, der transmitterer 10G data pr. Sekund I henhold til forespørgsler: 10G optiske moduler er pakket i 300pin, XENPAK, X2, XFP, SFP + og andre emballeringsmetoder.