Produkter
Hjem > Produkter > TUC højhastigheds printkort

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL

    ADT7461AARMZ-2RL er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I

    XCR3384XL-12FT256I er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I

    XC3S500E-4FTG256I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ

    ADUM3223ARZ er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG

    BCM68658A1IFSBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCZU15EG-1FFVB1156I

    XCZU15EG-1FFVB1156I

    ​XCZU15EG-1FFVB1156I Zynq™ UltraScale+ ™ MPSoC-enheder giver ikke kun skalerbarhed til 64 bit-processorer, men kombinerer også realtidsstyring med software- og hardwaremotorer, der understøtter grafik, video, bølgeform og pakkebehandling
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter

    Højfrekvente PCB-behandling opmærksomhedspunkter.

  • Stik hulbehandling teknologi deling

    Udtrykket "plug hole" er ikke et nyt udtryk for printkortbranchen.

  • Hvad fanden er en chip

    Chips er mikroelektroniske integrerede kredsløb i stor skala. Det vil sige, at printpladen skaleres ned til nanometer (en milliontedel af en millimeter). På forsiden af ​​det traditionelle printkort er der et stort antal radiokomponenter, herunder trioder, dioder, kondensatorer, elektrolysatorer, modstande, midtcyklusregulatorer, switches, effektforstærkere, detektorer, filtre og så videre.

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • Fordele og ulemper ved flerlagsplader

    Flerlagstavler blev opfundet i 1961. Dens produktionsmetode er generelt at lave grafik af det indre lag først og derefter bruge tryk- og ætsningsmetoden til at lave et enkeltsidet eller dobbeltsidet substrat og inkorporere det i det udpegede mellemlag, og derefter varme, tryk og lim det. Hvad angår den efterfølgende boring, er det det samme som den belagte gennemhullede metode på det dobbeltsidede bræt.

  • Hvad er anvendelsen af ​​halvledere

    Anvendelse af halvleder: komponenter og integrerede kredsløb fremstillet af halvledermaterialer er vigtige grundprodukter fra den elektroniske industri og har været meget udbredt i forskellige aspekter af elektronisk teknologi

Send forespørgsel