Produkter
Hjem > Produkter > XC2S100E-6PQG208C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C

    XC3S1500L-4FGG320C ​Antal logiske komponenter: Baseret på egenskaberne for Spartan-3-serien kan denne model indeholde tusinder til titusinder af logiske komponenter, men specifikke værdier skal henvises til i datamanualen
  • AD104-875-A1

    AD104-875-A1

    AD104-875-A1 er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C

    XC6SLX4-2TQG144C er en type FPGA (Field Programmerbar Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 4.608 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 100 MHz og har 288 kbit blok RAM og 12 DSP -skiver.
  • ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ

    ADM232AARNZ er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • 32 lag Meg6 højhastigheds bagplan

    32 lag Meg6 højhastigheds bagplan

    Med storstilet forbedring af systemdesignkompleksitet og integration er elektroniske systemdesignere beskæftiget med kredsløbskonstruktion over 100MHZ. Bussens driftsfrekvens har nået eller overskredet 50 MHz, og nogle overstiger endda 100 MHz. Følgende handler om 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 32 Layer Meg6 High Speed ​​Backplane.
  • Super lang størrelse PCB

    Super lang størrelse PCB

    Længden af ​​konventionelt printkort er generelt mindre end 450 mm. På grund af markedets efterspørgsel udvides superlange PCB konstant til high-end retning, 650mm, 800mm, 1000mm, 1200mm. Honte kan endda behandle 1650 mm langt flerlags printkort, 2400 mm langt dobbeltsidet printkort og 3500 mm langt ensidet printkort.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Kender du virkelig til FPC'er

    Ifølge grundmaterialet kan PCB opdeles i fleksibelt kredsløbskort, stift kredsløbskort og stiv fleksibel kombinationsplade, som bruges i forskelligt udstyr efter forskellige formål.

  • Hvad er en chip? Sådan klassificeres

    Fra "Hvorfor sidder chips fast" til "Hvordan kan manglen på chips afhjælpes", kan vi tydeligt mærke, at alle har en meget dybere forståelse for vigtigheden af ​​chips. Men når mange studerende kontakter chipindustrien og vil vide mere, vil de stadig have en række spørgsmål at besvare!

  • Aktuel status for halvlederchips i Kina

    Hvad er status for kinesiske chips Den 9. juni 2021, på verdens halvlederkonference, påpegede Wu Hanming, en akademiker fra det kinesiske ingeniørakademi, den nuværende situation for Kinas chips: Kina har stadig brug for 8 SMIC'er, hvis det ønsker at fuldføre lokalisering og udskiftning af chips. Kort sagt, nu har Kina brug for 8 SMIC'er

  • Hvad er fremtidsudsigterne for udvikling af chips i Kina

    Chips er også kendt som integrerede kredsløb og mikrokredsløb. Mobiltelefonchips er en vigtig gren af ​​dem. Alle funktioner på smartphones, der i øjeblikket bruges af alle, afhænger af mobiltelefonchips. Mobiltelefoner uden chips er endnu værre end klodser. Det kan ses, at mobiltelefoner er stærkt afhængige af chips. Chipteknologi påvirker direkte den fremtidige udvikling af mobilkommunikation.

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Funktionen og princippet for chips

    En chips hovedfunktion er at udføre beregninger og behandlingsopgaver, og et integreret kredsløb er at pakke et kredsløb på en lille komponent.

Send forespørgsel