Produkter
Hjem > Produkter > XC6VLX550T-3FFG1760C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E

    XCVU35P-2FSVH2104E er en FPGA-chip fra Xilinx, der hører til Virtex-serien. Denne chip har følgende egenskaber og specifikationer:
  • BCM8860A0KFRBG

    BCM8860A0KFRBG

    BCM8860A0KFRBG er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • BCM957416A4160C

    BCM957416A4160C

    BCM957416A4160C er velegnet til brug i forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige interface, høj effektivitet og termisk ydeevne, hvilket gør det til et ideelt valg til en lang række strømstyringsapplikationer.
  • BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG

    BCM43694B1KRFBG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I

    XC6SLX150-3FGG676I Emballage BGA Integreret kredsløbschips, IC elektroniske komponenter, forespørgsel og ordreplacering
  • XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C

    XC3S1000-5FTG256C er et FPGA (Field Programmerable Gate Array) produkt produceret af Xilinx, der hører til Spartan-serien. Dette produkt har følgende funktioner og specifikationer:
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Årsager og løsninger til blærer i flerlags printkort

    Årsager til blærer af flerlags printkort

  • Hvad er et integreret kredsløb?

    Et integreret kredsløb (IC), også almindeligvis kendt som en mikrochip eller chip, er et miniaturiseret elektronisk kredsløb, der består af flere indbyrdes forbundne halvlederenheder, såsom transistorer, dioder, modstande og kondensatorer, fremstillet på et enkelt halvledersubstrat, normalt lavet af silicium. Komponenterne på et integreret kredsløb er designet til at udføre specifikke elektroniske funktioner, og hele kredsløbet er fremstillet som en enkelt enhed.

  • Hvad laver halvlederindustrien

    Halvlederindustrien fokuserer hovedsageligt på integrerede kredsløb, forbrugerelektronik, kommunikationssystemer, fotovoltaisk strømproduktion, belysningsapplikationer, højeffektstrømkonvertering og andre områder. Fra et teknologisk eller økonomisk udviklingsperspektiv er betydningen af ​​halvledere enorm

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Introduktion til halvleder

    Germanium, silicium, selen, galliumarsenid og mange metaloxider, metalsulfider og andre genstande, hvis ledningsevne er mellem leder og isolator, kaldes halvledere. Halvledere har nogle specielle egenskaber. For eksempel kan termistoren (termistoren) til automatisk styring laves ved at bruge forholdet mellem halvlederens resistivitet og temperatur; Ved hjælp af dets lysfølsomme egenskaber kan fotofølsomme elementer til automatisk styring fremstilles, såsom fotoceller, fotoceller og fotomodstande

  • Teknologi til FPC-kredsløbsform og hulbearbejdning

    På nuværende tidspunkt er stansning den mest anvendte i batchbehandling af FPC-kredsløbskort, og NC-boring og fræsning bruges hovedsageligt til små batch-FPC-kredsløbsplader og FPC-kredsløbskortprøver

Send forespørgsel