Produkter
Hjem > Produkter > XCKU3P-2FFVA676I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I

    XC6VLX240T-2FFG1156I er et højtydende, trin-down DC-DC-strømmodul udviklet af analoge enheder, et førende halvlederteknologiselskab. Denne enhed har et bredt indgangsspændingsområde på 6V til 36V og en maksimal udgangsstrøm på 5A.
  • 5csema4u23i7n

    5csema4u23i7n

    5CSEMA4U23I7N er en SOC FPGA -chip produceret af Altera (nu en del af Intel Programble Solutions Group). Chippen er pakket i UBGA-672 og har en arm Cortex A9-kerne med et dobbelt kernedesign. Det understøtter en maksimal urfrekvens på op til 925MHz og er udstyret med rigelige logiske elementer og hukommelsesressourcer
  • XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I

    XC7K325T-2FFG900I bruges til at oprette forbindelse til værtssystemet. De 7 -serieenheder bruger Xilinxs samlede arkitektur til at beskytte IP -investeringer og kan let migrere 6 -serie -design. Den samlede arkitektur har universelle komponenter, herunder logisk struktur, blokram, DSP, ur, analog blandet signal (AMS) og hurtigt mål, der ændrer sig inden for 7 -serien. KindEx-7 FPGA-arkitekturen forkorter udviklingstiden i høj grad, hvilket giver designere mulighed for at fokusere på produktdifferentiering og nye projekter til migration.
  • 5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N

    5CSEMA5U23I7N er en Cyclone V SE-serien Field Programmable Gate Array (FPGA)-chip produceret af Intel (tidligere Altera)
  • BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT

    BCM5241A1KMLGT er velegnet til brug i en række applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG

    BCM56150A0KFSBLG er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • HDI board ansøgning

    HDI er meget udbredt i mobiltelefoner, digitale (kamera) kameraer, MP3, MP4, notebook computere, bilelektronik og andre digitale produkter, blandt hvilke mobiltelefoner er de mest udbredte. HDI-plader fremstilles generelt efter opbygningsmetoden.

  • Der er ingen grænse for produktionskapaciteten af ​​LCD-paneler

    Tidligere blev panelet hyldet som en solnedgangsindustri af omverdenen. I denne forbindelse sagde International Data Information Corporation (IDC), at det stadig er meget optimistisk med hensyn til udviklingen af ​​panelindustrien.

  • Hvad er C-chippen

    IC-chip (integreret kredsløb) er et integreret kredsløb dannet ved at sætte et stort antal mikroelektroniske komponenter (transistorer, modstande, kondensatorer, dioder osv.) på en plastikbase for at lave en chip. På nuværende tidspunkt kan næsten alle chips kaldes IC-chips.

  • Svejseproces af FPC printkort

    På nuværende tidspunkt er der to generelle FPC-svejseprocesser, den ene er tinpressesvejsning, og den anden er manuel træksvejsning.

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Analyse af den aktuelle udviklingsstatus og perspektiver for halvlederapplikationsindustrien i Kina

    I 1980'erne begyndte Kina at gå ind i halvlederindustrien. I de tidlige dage var halvlederteknologi hovedsageligt afhængig af import, mens Kina hovedsagelig beskæftigede sig med simpelt montage- og testarbejde. På det tidspunkt havde store virksomheder som Shanghai Hongli og East China Semiconductor en betydelig kløft mellem deres produktteknologiniveau og det internationale avancerede niveau, men det lagde grundlaget for den kinesiske halvlederindustri

Send forespørgsel