Produkter
Hjem > Produkter > XCZU7EV-2FFVC1156I

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E

    XC7VX485T-3FFG1158E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • HI-8422PQTF

    HI-8422PQTF

    ​HI-8422PQTF er et 16-kanals diskret til digitalt interfacekredsløb produceret af Holt Integrated Circuits
  • NELCO rigid flex pcb

    NELCO rigid flex pcb

    Den brede anvendelse af avanceret intelligent teknologi, kameraer inden for transport, medicinsk behandling osv. ... I betragtning af denne situation forbedrer dette papir en vidvinkel-billedforvrængningskorrigeringsalgoritme. Følgende handler om NELCO Rigid Flex PCB relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå NELCO Rigid Flex PCB.
  • 10 Lag enhver sammenkoblet HDI

    10 Lag enhver sammenkoblet HDI

    For at undgå forvirring foreslog den amerikanske IPC Circuit Board Association at kalde denne type produktteknologi et almindeligt navn på HDI (High Density Intrerconnection) -teknologi. Hvis det direkte oversættes, bliver det en højdensitetsforbindelsesteknologi. Følgende handler om 10 lag enhver sammenkoblet HDI-relateret, jeg håber at hjælpe dig med bedre at forstå 10 lag enhver sammenkoblet HDI.
  • XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E

    XCKU035-2FBVA676E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E

    XCVU190-2FLGB2104E er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvordan designer jeg Rigid-Flex PCB bedre?

    Med den løbende opgradering af elektroniske produkter og den gradvise anvendelse af 5G-produkter er efterspørgslen efter Rigid-Flex PCB steget. Der er en stor forskel mellem at designe Rigid-Flex PCB og blot designe Flex-PCB og Rigid-PCB. Følgende er en detaljeret beskrivelse af nogle krav til design af konventionelle Rigid-Flex PCB.

  • Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

    Når man designer et fire-lags printkort, hvordan er stack-up'en generelt designet?

  • Sådan løses problemet med high-end PCB-korrektur

    Som vi alle ved, er konkurrencen i Kinas PCB-fremstillingsindustri meget hård. En komplet industriel kæde er blevet dannet af en række processer såsom PCB-proofing, masseproduktion, emballering og transport. I de senere år er det grundlæggende mønster for Kinas PCB-industri blevet dannet gennem omfattende og hurtig udvikling og grusom konkurrence på markedet. Relevante data viser, at i 2020 vil antallet af PCB-virksomheder alene på det kinesiske fastland nå op på mere end 2000, et fantastisk antal.

  • Hvad er fordelene ved at bruge flerlags printkort?

    Flerlags PCB'er kan opfylde behovene for letvægts og miniaturiseret elektronisk udstyr, reducere forbindelsen mellem komponenter og er enkle at installere og yderst pålidelige.

  • Kommer Semiconductor Spring? Hvad er den nuværende situation og fremtidige udviklingstendenser for branchen?

    På det seneste har halvlederindustrien fået stor opmærksomhed. Morgan Stanley har for nylig udgivet en rapport, der fastslår, at deflationen af ​​teknologiindustrien, kombineret med langsigtet efterspørgsel efter kunstig intelligens halvledere, vil udløse den næste industri opadgående cyklus for logiske halvledere. Denne nyhed har inspireret halvlederindustrien, og nogle mennesker tror, ​​at halvledernes forår ikke er langt væk. Så lad os analysere den nuværende situation og fremtid for halvlederindustrien.

  • 5 hovedårsager og løsninger til PCB overflademonteret lodning

Send forespørgsel