Produkter
Hjem > Produkter > AP9242R Rigid-Flex PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7K325T-2FFG900C

    XC7K325T-2FFG900C

    ​XC7K325T-2FFG900C er et højtydende, step-down DC-DC strømmodul udviklet af Analog Devices, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har et bredt indgangsspændingsområde på 6V til 36V og en maksimal udgangsstrøm på 5A.
  • EP1C20F324I7N

    EP1C20F324I7N

    ​EP1C20F324I7N er en Cyclone serie FPGA (Field Programmable Gate Array) produceret af Altera Corporation
  • XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I

    XCVU13P-2FLGA2577I Minimum driftstemperatur -40C Maksimal driftstemperatur +100℃ Installationstilstand SMD/SMT Pakke: FBGA-2577 Datahastighed 30,5 Gb/s Antal: 156PCS Batch:2023+
  • XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C

    XC7A12T-2CPG238C er optimeret til laveffektapplikationer, der kræver serielle transceivere, høj DSP og logisk gennemløb. Giv de laveste samlede materialeomkostninger til højkapacitets- og omkostningsfølsomme applikationer.
  • BCM87400A1KRFBG

    BCM87400A1KRFBG

    ​BCM87400A1KRFBG anvender Broadcoms førende PAM-4 PHY-teknologiplatform og er branchens første 400G PAM-4 PHY-transceiver, der bruger nm CMOS-teknologi.
  • XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E

    XCVU7P-L2FLVB2104E Enheden giver den højeste ydeevne og integrerede funktionalitet på 14nm/16nm FinFET-noden. AMDs tredje generations 3D IC bruger stablet silicium interconnect (SSI) teknologi til at bryde begrænsningerne i Moores lov og opnå den højeste signalbehandling og seriel I/O båndbredde for at opfylde de strengeste designkrav
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er de samlede typer af halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem ledere og isolatorer. Almindelige materialer omfatter silicium, germanium, siliciumcarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheder

  • elektronisk komponent. pcb

    Printed circuit board (PCB), også kendt som printed circuit board, er leverandør af elektrisk tilslutning af elektroniske komponenter. Dens udvikling har en historie på mere end 100 år. Dens design er hovedsageligt layoutdesign. Den største fordel ved at bruge printkort er, at det i høj grad reducerer lednings- og monteringsfejl og forbedrer automatiseringsniveauet og produktionsarbejdshastigheden. I henhold til antallet af printkortlag kan det opdeles i enkeltkort, dobbeltkort, firekort, sekskort og andre flerlags printkort.

  • Flerlags PCB lamineret struktur

    Før design af flerlags PCB, skal designeren først bestemme printpladestrukturen i henhold til kredsløbets skala

  • Årsager og løsninger til blærer i flerlags printkort

    Årsager til blærer af flerlags printkort

  • Forholdsregler for FPC fleksible printkort emballage

    Der bør også lægges særlig vægt på emballering af færdige produkter af fleksible printplader i stedet for blot at stable et passende antal fleksible print sammen efter eget ønske. På grund af den komplekse struktur af fleksibel printplade

  • Kredsløbstynding skaber avancerede forretningsmuligheder for mikrobor

    På grund af den kontinuerlige introduktion af tynde, lette og korte produkter på markedet er højfunktions-, højhastigheds- og anden dobbelthøjde-æra blevet udviklet, og trenden med højfrekvens-, højhastigheds- og multi-IO chips er udviklet.

Send forespørgsel