Produkter
Hjem > Produkter > EP2AGX125EF29C6N

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I

    XC7K355T-1FFG901I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG er en højtydende netværkschip designet og fremstillet af Broadcom Limited. Denne chip, der tilhører den anerkendte StrataXGS-familie af switches, tilbyder en robust løsning til en bred vifte af netværksapplikationer, herunder men ikke begrænset til virksomhedsnetværk, datacentre og tjenesteudbydermiljøer.
  • XCKU15P-L2FFVE1760E

    XCKU15P-L2FFVE1760E

  • XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C

    XC3S1500-5FGG320C er et feltprogrammerbart gate array (FPGA) produkt produceret af Xilinx (AMD/Xilinx, bemærk at AMD købte Xilinx på bestemte tidspunkter)
  • XCVU080-H1FFVA2104E

    XCVU080-H1FFVA2104E

    ​XCVU080-H1FFVA2104E er en FPGA (Field Programmable Gate Array) produceret af AMD/Xilinx. Denne FPGA har flere strømmuligheder for at opnå den bedste balance mellem påkrævet systemydelse og ekstremt lavt strømforbrug.
  • XC7K355T-2FFG901I

    XC7K355T-2FFG901I

    ​XC7K355T-2FFG901I FPGA har fremragende ydeevne og tilslutningsmuligheder, hvilket giver optimal omkostningseffektivitet og lavt strømforbrug til hurtigt voksende applikationer og trådløs kommunikation. Xilinx Kinex 7-serien opnår den bedste balance mellem signalbehandlingsydelse, strømforbrug,
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Kina og USAs "Hundred Days Plan" afslører hvordan vil fremstillingsindustrien blive påvirket?

    Hvis du effektivt vil reducere det amerikanske handelsunderskud med Kina, synes elektronikindustrien at være det mest oplagte valg.

  • Adskillelsesmetode for PCB enkeltlagskort og flerlagskort

    I henhold til antallet af lag er enkeltsidede, dobbeltsidede og flerlagede printplader opdelt efter kredsløbslaget indeni.

  • FPC-kredsløbsfremstillingsproces

    Flowdiagram over enkeltsidet FPC-kredsløbskort: tekniske dokumenter - kobberfolie - Forbehandling - tryk tør film - eksponering - Fremkaldelse - ætsning - filmstripping - AOI - Forbehandling - belægningsfilm (eller blæktryk) - forbehandling før galvanisering - galvanisering - efter galvanisering - forstærkning - udseende stansning - elektrisk måling - udseende inspektion - forsendelse;

  • Fremtidig udvikling af halvledere

    Det globale halvledermarked forventes at fortsætte med at vokse med de globale videnskabelige og teknologiske fremskridt og den industrielle anvendelse af 5G-teknologi, kunstig intelligens, nye energikøretøjer og andre teknologier

  • Hvordan man vælger pålidelige PCB-producenter til samarbejde

    Stigningen af ​​5g har drevet innovationen, skabelsen og den hurtige udvikling af den globale 3C-industri. Når flere iterationer af terminalprodukter bliver meget hyppige og hurtige, bliver den fælles udvikling af alle kernevirksomheder i industrikæden meget vigtig. 3C-produkter fokuserer på kvalitetseffekt og levetid. Derfor er delene og komponenterne i produkterne meget vigtige. Som en af ​​de uundværlige leverandører i industrikæden er køber også forsigtig med at vælge.

  • DHI bord overfladebehandling teknologi kulstof serie direkte plating

    Denne artikel vil gennemgå udviklingshistorikken for kulstofserie direkte plating teknologi, herunder nye gennembrud inden for udstyrsteknologi, og hvordan man anvender den på nutidens flagskibs mobiltelefoner med ekstremt fin linjebredde og linjeafstand.

Send forespørgsel