Produkter
Hjem > Produkter > TG180 PCB

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • LTM4628EV#PBF

    LTM4628EV#PBF

    ​LTM4628EV#PBF understøtter også frekvenssynkronisering, flerfasedrift, burst mode drift og udgangsspændingssporingsfunktioner til strømskinnesortering. Den har et pladsbesparende design, mens den har god varmebestandighed, og stiftbelægningen overholder SnPb (BGA) eller RoHS-standarder.
  • AD102-300-A1

    AD102-300-A1

    AD102-300-A1 er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 5CGXFC9D6F27C7N

    5CGXFC9D6F27C7N

    ​5CGXFC9D6F27C7N—Cyclone ® Der er kommercielle og industrielle muligheder for V FPGA- og SoC FPGA-enheder. Kommercielle muligheder inkluderer - C6, - C7 og - C8 hastighedsniveauer, mens industrielle enheder har - I7 hastighedsniveauer. Der er - A7 hastighedsniveauer at vælge imellem for komponenter i bilindustrien
  • XC5VFX100T-1FF1738C

    XC5VFX100T-1FF1738C

    ​XC5VFX100T-1FF1738C er en FPGA (Field Programmable Gate Array)-chip produceret af Xilinx, der tilhører Virtex-5 FXT-serien. Denne chip har følgende nøglefunktioner:
  • BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG

    BCM56265B0KFSBG er en højtydende netværkschip designet og fremstillet af Broadcom Limited. Denne chip, der tilhører den anerkendte StrataXGS-familie af switches, tilbyder en robust løsning til en bred vifte af netværksapplikationer, herunder men ikke begrænset til virksomhedsnetværk, datacentre og tjenesteudbydermiljøer.
  • XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E

    XCZU5CG-1FBVB900E er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Hvad er forskellen mellem chips, halvledere og integrerede kredsløb?

    Halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem leder og isolator ved stuetemperatur. Almindelige halvledermaterialer omfatter silicium, germanium, galliumarsenid osv. Silicium er det mest indflydelsesrige i anvendelsen af ​​forskellige halvledermaterialer

  • Hvilke færdigheder kræves til PCB-korrektur

    På nuværende tidspunkt har mange PCB proofing virksomheder etableret relativt komplette testmetoder, teststandarder, forskellige testudstyr og instrumenter til at detektere og identificere kvalifikationen og levetiden for Allegro proofing-produkter. PCB-produkter er ikke kun praktiske til standardiseret samling af forskellige komponenter, men også til automatisk og storskala masseproduktion. Derfor har PCB proofing med pålidelig kvalitet enestående fordele. Så hvilke færdigheder skal du mestre for at sikre, at PCB-korrekturarbejdet er mere fremragende?

  • HDI board markedsudbud og efterspørgsel analyse

    Den fortsatte vækst i mobiltelefonproduktion driver efterspørgslen efter HDI-kort. Kina spiller en vigtig rolle i verdens mobiltelefonfremstillingsindustri. Siden Motorola fuldt ud indførte HDI-kort til fremstilling af mobiltelefoner i 2002, har mere end 90 % af mobiltelefonens bundkort taget HDI-kort. En forskningsrapport udgivet af markedsundersøgelsesfirmaet In-Stat i 2006 forudsagde, at den globale mobiltelefonproduktion i de næste fem år vil fortsætte med at vokse med en hastighed på omkring 15 %. I 2011 vil det globale mobiltelefonsalg nå op på 2 milliarder enheder.

  • Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af

    Chip er den generelle betegnelse for halvlederkomponentprodukter. Chip kaldes også integreret kredsløb og IC. Hvilket materiale består chippen hovedsageligt af? Lad os kigge på det!

  • Nogle vigtige egenskaber ved halvledere

    Hvorfor går halvlederresistiviteten ned med temperaturen? Mellem lederen og halvlederens resistivitetsforskel skyldes den forskellige tæthed af ladningsbærere.

  • Sådan installeres komponenter på printkort

    Vores almindelige computerkort er grundlæggende epoxyharpiks glasstofbaserede dobbeltsidede printplader, hvoraf den ene er en plug-in komponent og den anden side er en komponent fodsvejseflade. Det kan ses, at loddesamlingerne er meget regelmæssige. Vi kalder det puden til den diskrete loddeoverflade på komponentfødderne

Relateret søgning

ISOLA 370HR TG180 PCB

Send forespørgsel