Produkter
Hjem > Produkter > XCKU060-1FFVA1517C

Produkter

Kerneværdierne for HONTEC er "professionel, integritet, kvalitet, innovation", holder sig til den blomstrende forretning baseret på videnskab og teknologi, vejen til videnskabelig ledelse, fastholde "Baseret på talent og teknologi, leverer produkter og tjenester af høj kvalitet , for at hjælpe kunderne med at opnå maksimal succes "forretningsfilosofi, har en gruppe af industrier erfarne ledere af høj kvalitet og teknisk personale.Vores fabrik leverer flerlags PCB, HDI PCB, kraftigt kobber PCB, keramisk PCB, begravet kobbermønt PCB.Velkommen til at købe vores produkter fra vores fabrik.

Relaterede produkter

Hotte produkter

  • BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG

    BCM89887A1AFBG er typisk pakket i et BGA (Ball Grid Array) eller lignende højdensitetsemballageformat. Chippen er tilgængelig gennem autoriserede distributører og forhandlere over hele verden. Ledetider og priser kan variere afhængigt af markedsforhold og leverandøraftaler.
  • XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C

    XC3S50AN-4TQG144C er en lavpris field-programmable gate array (FPGA) udviklet af Intel Corporation, en førende halvlederteknologivirksomhed. Denne enhed har 120.000 logiske elementer og 414 brugerinput/output-ben, hvilket gør den velegnet til en bred vifte af laveffekt- og lavprisapplikationer. Den fungerer på en enkelt strømforsyningsspænding fra 1,14V til 1,26V og understøtter forskellige I/O-standarder såsom LVCMOS, LVDS og PCIe. Enheden har en maksimal driftsfrekvens på op til 415 MHz. Enheden kommer i en lille fin pitch ball grid array (FGBA) pakke med 484 ben, der giver høj pin-count tilslutning til en række forskellige applikationer.
  • XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I

    XC6SLX100T-3FGG900I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • 18 lag stift-flex PCB

    18 lag stift-flex PCB

    18 lag Stift flex PCB er en ny type printkort, der kombinerer holdbarheden af ​​en stiv PCB og tilpasningsevnen for en fleksibel PCB. Blandt alle typer PCB'er er kombinationen af ​​18 lags rigid-flex PCB den mest modstandsdygtige over for hårde applikationsmiljøer, så foretrukket af producenter af industrielt kontrol, medicinsk og militært udstyr øger virksomheder på fastlandet også gradvis andelen af ​​stift- flexkort i samlet output.
  • XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I

    XC7K325T-2FBG676I er en type FPGA (Field Programmable Gate Array) lavet af Xilinx. Denne specifikke FPGA har 325.000 logiske celler, fungerer med en hastighed på op til 500 MHz og har 20 transceivere, 2,1 Mb blok RAM,
  • XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I

    XCKU035-1FBVA676I er velegnet til brug i en række forskellige applikationer, herunder industriel kontrol, telekommunikation og bilsystemer. Enheden er kendt for sin brugervenlige grænseflade, høje effektivitet og termiske ydeevne, hvilket gør den til et ideelt valg til en bred vifte af strømstyringsapplikationer.
  • Relateret blog
  • Anmeldelser

  • Egenskaberne ved rigid-flex board

    Rigid-flex plade er en kombination af fleksibel plade og hård plade. Det er et printkort dannet ved at kombinere et tyndt lag fleksibelt bundlag med et stift bundlag og derefter laminere det til en enkelt komponent. Det fleksible print bruges til at erstatte kabelsamlingen for at fuldende den yderst pålidelige tilslutning og transmission af strøm og elektriske signaler. Produktet kan arbejde stabilt og pålideligt i lang tid under barske miljøer som høj og lav temperatur, høj luftfugtighed, vibrationer, saltspray og lavt lufttryk. På nuværende tidspunkt har Jonhon Optronic leveret stive og fleksible printpladeløsninger til luftfart, rumfart, skibe, våben og andre områder.

  • Hvad er de samlede typer af halvledere

    halvledere refererer til materialer med ledningsevne mellem ledere og isolatorer. Almindelige materialer omfatter silicium, germanium, siliciumcarbid, galliumnitrid osv. Generelt refererer halvledere til halvledermaterialer, mens trioder og dioder er halvlederenheder

  • Hvad skal man være opmærksom på ved anti-korrosionsbehandling af flerlags printkort

    Hvad skal man være opmærksom på ved anti-korrosionsbehandling af flerlags printkort

  • Introduktionen af ​​højhastighedsbrættet

    HONTEC er en af ​​førende High-Speed ​​Board-fremstilling, som har specialiseret sig i high-mix, lav volumen og quickturn prototype PCB til højteknologiske industrier i 28 lande.(Kina højhastigheds board）

  • Apples nye ankomst til PCB-forsyningskæden skulle stige

    Det ryktes, at Apples hurtigste udgivelse af nye produkter som iPad Pro i slutningen af ​​marts 2017, aktiekursen lukkedes i to dage.

  • Kina og USAs "Hundred Days Plan" afslører hvordan vil fremstillingsindustrien blive påvirket?

    Derfor, da "Hundredagesplanen" udfolder sig lag for lag, under den omstændighed, at Kina skal garantere valutareserver og beskytte valutakursen, har den kinesiske regering intet andet valg end at hæve renten eller hæve renten i forklædning.

Send forespørgsel